在智能手機的裝配過程中,主板固定螺栓的擰緊是一個關鍵工序,直接影響產品的結構穩定性、電氣性能和長期可靠性。那么手機主板擰緊裝配過程中,我們需要關注些什么呢?
首先,智能手機主板通常使用微型螺釘,如 M1.2、M1.4、M1.6 等規格,擰緊力矩非常小,通常在 0.1~0.5 N·m 范圍內。且主板為多層PCB結構,較薄且易碎,如果員工操作不當,及易引起滑牙或者過沖影響擰緊質量,甚至損壞主體。
丹尼克爾的智能電批矩輸出精確且穩定;擰緊過程中,可對斜率/扭矩/角度/步驟等數據進行記錄及異常監控,擰緊曲線動態顯示,及時發現浮高滑牙等問題;同時還具備數據記錄與存儲功能,便于后期追溯每顆螺釘的擰緊狀態,為裝配質量管控提供了有力的數據支持。同時工具外觀使用的是抗靜電工程塑料且內置接地線,接低阻抗<10Ω可快速導走工具表面積累的靜電,防止放點損壞敏感電子元件。
對于多顆螺釘固定的主板,應采用對稱擰緊或從中間向四周發散的順序,防止主板變形或應力集中。通過裝配引導系統,有效引導工人進行規范有序的擰緊作業,圖形化的配置流程簡單直觀,可實現擰緊程序切換控制。
同時手動工位中,人為因素導致螺釘漏擰或掉落,極易引發產品質量問題,因此對螺釘數量管控至關重要,可通過滾筒式點數機,送釘數量可直接在屏幕上設定,當達到設定數量時,信號提示取釘,壓板取釘后便觸發計數信號,隨后啟動備釘流程,確保持續供釘。